s********e
发帖数: 13723 | 1 我国在高端通用芯片和计算机单芯片技术领域取得重大进展。14日，新岸线公司和英国
ARM公司在京联合发布全球首款40纳米A9双核2.0G高性能计算机系统芯片。这款名为
NuSmart 2816的芯片是基于ARM公司技术架构，中国自主设计的计算机系统芯片。
这款芯片兼具高性能、低功耗、高集成、低价格四大优势。在整体性能上该芯片可与目
前主流计算机芯片相媲美，达到40纳米双核2.0G。某些性能（如视频）甚至更胜一筹。
但其功耗仅相当于传统芯片的 1/10到1/5。据介绍，由于利用了多层次复合片上系统总
线互联技术、多模式复合功耗管理技术，以及当今世界最先进的40纳米芯片制造工艺，
NuSmart 2816在典型的工作状况下，芯片功耗不足2W，系统的功耗不足6W。同时，
NuSmart的高集成度令业界刮目相看。NuSmart 2816在一块芯片上集成了CPU、南桥、北
桥、显卡、视频解码、硬盘控制器等功能，是全球首款如此高性能和高集成度的芯片。
因此，在它的基础上，可以把产品做得更小、更轻、更薄，也更便宜。它不但适用于新
型上网本、平板电脑、智能电视等新产品上，而且可以有望挑战传统的Win—t |
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s***d
发帖数: 15421 | 2 20年~工艺已近刀极限了~反正，对用工业用芯片，很多芯片不用几十纳米的集成度，尤
其是模拟芯片大部分都是100多纳米就可以了。只有数字芯片要高集成度，但是数字芯
片大家主要再做dsp，通用cpu出了intel amd 没人搞了 |
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t******t
发帖数: 15246 | 3 最新发现与创新
已在全球电信解决方案处于领先地位的华为技术有限公司，在今天“世界电信日”
之际，宣布推出两款业界最高密度的xDSL板卡——48路 COMBO板卡及64路VDSL2板卡。
这两款板卡的推出将为各国电信运营商铜线接入系统的升级，构筑高效绿色网络提供有
力的技术支撑。
目前，全世界电信运营商的网络最后一公里的接入方式仍是铜线接入唱主角，减少
这部分系统的工程施工、维护费用，降低设备功耗等对减少运营商的运营投入至关重要。
华为本次发布的COMBO板卡集ADSL2+、语音和分离器三大功能于一体，可显著减少
设备机房面积，简化铜线布线工程，降低设备整体功耗，在提供宽带接入的同时，也把
传统的TDM（时分复用）语音系统升级为面向未来的VOIP系统。COMBO板卡的推出，极大
提升了设备集成度，也降低了相关设备30%以上的机房面积占用。
据介绍，当现在普遍采用的ADSL无法满足业务快速发展的带宽需求时，VDSL2可以
提供超过50M的带宽，利用现有的铜线网络，满足高带宽视频业务的需求。华为本次推
出的64路高密节能的VDSL2板卡，支持分离器内置和外置两... 阅读全帖 |
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x******h
发帖数: 13678 | 4
这算啥呢
近日，南京大学固体微结构物理国家重点实验室李涛教授、祝世宁院士研究组报告研制
出迄今为止尺寸最小（14×14μm2）的光量子控制—非门，该成果近期发表在《自然—
通讯》。
据悉，该量子逻辑门也是国际上首个基于等离激元体系的具有光量子信息处理功能的量
子器件，能进行二比特量子操作，可作为光量子集成芯片上的基本运算单元。
光量子通讯、光量子测量和光量子计算等技术的发展都需要集成光量子芯片。为了应对
大规模信息处理和计算的要求，芯片尺寸一直是研究人员关注的重点。在此之前，有一
些基于路径编码的光量子逻辑门已经研制成功，但路径编码方式体积较大，集成度不高
。而另一种编码方式——偏振编码，从原理上可以将光路简化，集成度高，但其本身研
制难度较大，一直没能实现。
这次研制成功的二比特控制—非门和单比特的哈达玛门是通用量子计算芯片的两种基本
逻辑单元。据介绍，这种基于表面等离激元构建的光量子逻辑门体积小，逻辑功能真值
表显示，该逻辑门具有高纠缠保真度。这一研究进展是向着实现光量子信息处理和量子
计算芯片目标前进的一项重要突破，具有重要意义。 |
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发帖数: 1 | 5 基于 GPU 的芯片热分析方法研究
马 骏，徐 宁
(武汉理工大学 计算机科学与技术学院，武汉 430070)
摘 要：针对大规模 IC 芯片中局部高温热效应问题，提出基于网格的随机行走方法分
析稳态温度分布。该算法只计算
热源附近的点，从而大幅减少计算量。首先对金字塔型非规则热分析模型进行了研究，
然后提出了一种预先保存概率表
的加速策略。将随机行走算法在 CUDA 上实现了并行，得出了最大限度使用 GPU 资源
并保证最大加速比的最优配置。
实验结果表明，提出的并行随机行走算法，使总体计算性能提升了 7-10 倍。
随着集成电路的发展，集成电路的集成度越来越高，这也
就意味着越来越多的晶体管被组装在一个越来越小的区域上。
大规模集成电路设计已经入纳米阶段[1]。因此，高集成度芯片
上的散热就成为集成电路设计时要考虑的一个重要的因素，如
果这些热量不被散失，芯片温度上升将产生一系列危害，如可
能导致芯片的性能下降、可靠性降低，甚至可能会导致芯片的
物理损坏，从而影响集成电路的质量和使用寿命[2]。因此，在
设计初期就必须对芯片进行精确有效的热分析,检查芯片温度
的空间分布情况,确保局... 阅读全帖 |
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g**1
发帖数: 10330 | 6 华为发布业界首款5G芯片 算力比以往芯片强约2.5倍
分享到：
2019-01-24 12:09:13字号：A- A A+来源：观察者网
关键字: 华为5G芯片5G可折叠商用手机
【观察者网讯】
1月24日，华为在北京研究所发布业界首款5G芯片——天罡芯片，在集成度、算力、频
谱带宽等方面取得了突破性进展 。
据华为方面介绍，这款新芯片搭载了基于ARM处理器的鲲鹏920芯片，实现基站尺寸缩小
超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，还支持200M频宽频带。
华为常务董事、运营BG总裁丁耘还透露，天罡芯片算力比以往芯片增强约2.5倍，且安
装时间比标准的4G基站节省一半。
会上，丁耘还回顾了华为过去一年中在5G和AI方面取得的成绩：在去年的MWC（Mobile
World Congress，世界移动大会）上，发布了5G端到端的解决方案；去年10月10日，发
布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案；在即将到来的2019年春节，华为还将运
用5G技术直播4K春晚。
丁耘还透露，截至目前，华为已获得30个5G合同，5G已经累计发货2.5万个基站。
华为5G产品线总裁杨超斌也介绍了华为5... 阅读全帖 |
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x*******6
发帖数: 17 | 7 【 以下文字转载自 Military 讨论区 】
发信人: xiaxie106 (xiaxie), 信区: Military
标 题: 日本航天领先中国航天的程度会不断加大
发信站: BBS 未名空间站 (Sun Sep 13 03:37:18 2009, 美东)
1970年的时候两国航天水平相当，日本是固体小火箭发射小卫星，但卫星集成度高，而
中国是液体大火箭发射大卫星，但卫星集成度低。
美国依然限制日本发展二次点火和大气层再入等可以运用于军事的技术，但日本航天整
体已经领先中国航天至少5年。
日本由于总体科技实力的先进，其航天优势将继续加大。 |
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t******3
发帖数: 79 | 8 上海元件五厂1974年4月研制成集成度达1200MOS管的大规模PMOS集成电路——5G5203×
64位移位寄存器。
1975年，上海无线电十四厂研制成集成度更高的PMOS集成电路——1024位移位寄存器。
1977年12月，上海无线电十四厂研制国际上普遍用于大规模集成电路生产的N沟硅栅自
对准MOS集成电路芯片制造工艺，试制成CP1603型256位随机存储器电路。
1978年，又制成大规模NMOS—DJS—501四片8位中央处理器电路，并应用于微处理机上
获得成功.
接着，上海半导体器件研究所和上海元件五厂也采用N沟硅栅MOS工艺研制成功单片8位
微处理机中央处理器电路。该电路技术水平相当于国外同类产品8080电路，具有70年代
中期国际水平。
上海无线电十四厂有单片4位微处理器电路、1K动态读写存储器、4K动态随机存储器等；
上海元件五厂有256位和1K以及4K静态随机存储器、1K×8紫外可擦除可编程序只读存储
器、128位和256位以及1K静态移位寄存器，用于8080系统计算机的各种接口电路。
上海元件五厂和上海无线电十四厂还分别研制成CMOS一位微处理机电路。 |
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发帖数: 1 | 9 日前，美国总统科学技术咨询委员会（President’s Council of Advisors on
Science and Technology，简称PCAST）发表了名为《确保美国半导体的领导地位》的
报告。在报告中提到，中国的半导体的崛起，对美国已经构成了“威胁”，委员会建议
政府对中国产业加以限制。
在详细介绍半导体产业的全球现状之前，委员会在报告里面写了一封给美国总统奥
巴马的信，简要翻译如下：
敬爱的奥巴马总统，
这个报告是由工作组内的相关行业领袖、杰出研究员和曾经的政策制定者拟定
的，PSAST已经做了审核并通过。报告主要是谈及半导体产业在创新、竞争和安全方面
面临的挑战和机会。
半导体是现代生活的重要组成部分，在半导体领域取得的进展已经将机基于其
打造的设备和服务提升到一个新的阶段。与此同时，还开拓了很多新的业务模式和产业
，为美国相关从业人员与消费者带来了巨大的收益，对促进全球经济的发展也产生了重
大的影响。我们也要明白到，尖端的半导体技术对于美国的国防系统和军队实力来说，
也是重要的保证。无处不在的半导体使得我们还同时面临了网络安全... 阅读全帖 |
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d***a
发帖数: 13752 | 10 现代汽车里，计算机相当于人的神经系统和小脑。计算机通过sensor全时感应汽车的状
态，反应也是全局的。以前慢并不是因为计算机，而是电子和机械的集成度不够。现在
机电集成度越来越高，机械的设计反过来适应电子系统，这样反应也就越来越快了。计
算机做一千次计算，用100MHz的处理器，也只要10微秒，其实远比机械反应快得多，整个系统和速度，机械部分是瓶颈。
一般来说，机械的反应机制，如果多几个环节，比电脑要慢得多。
你那个“看见主人被敲，马上用手抬起主人的腿”，有点不知所云。至于平滑度，只要
sensor和acutator的解析度够高，计算机可以做出任何曲线的平滑反应，机械式的只能
是固定一种。现在的电子相机图片，能看得出来“不流畅”吗？ |
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p**f
发帖数: 3549 | 11 SoC集成度有不同level，媾合程度由深至浅是：
soft IP集成 （同一die）
hard IP集成 （同一die）
package集成 （不同die）
前两者需要把IP Core给对方一起tape out，有泄漏商业机密的危险，除非买license。
即便这样，也有风险。。例如高通把基带给果子用就是hard IP，最后果子转手捣腾给
牙膏厂学习，让牙膏厂发展壮大，高通得不偿失。
集成度最差的就是package集成，但也要比两块单独芯片占用面积小。因为silicon已经
粗来了，所以没有泄密危险，按摩店牙膏厂就是这类。下面是几个图。第三个图可以看
到节省了多少面积： |
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a*******g
发帖数: 3500 | 12 看这图笑死我了
三个芯片只有一个芯片有标
lol
: SoC集成度有不同level，媾合程度由深至浅是：
: soft IP集成 （同一die）
: hard IP集成 （同一die）
: package集成 （不同die）
: 前两者需要把IP Core给对方一起tape out，有泄漏商业机密的危险，除非买
license。
: 即便这样，也有风险。。例如高通把基带给果子用就是hard IP，最后果子转手
捣腾给
: 牙膏厂学习，让牙膏厂发展壮大，高通得不偿失。
: 集成度最差的就是package集成，但也要比两块单独芯片占用面积小。因为
silicon已经
: 粗来了，所以没有泄密危险，按摩店牙膏厂就是这类。下面是几个图。第三个图
可以看
: 到节省了多少面积：
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p**f
发帖数: 3549 | 13 芯片界没有阴谋 谈Intel酷睿融聚AMD的镭
回首这十年的PC芯片行业，SIS默默无闻，S3归于威盛终成中国兆芯的一部分，Matrox
和Imagination被外人融合已经没有了灵魂，老兵不断凋零。有很多好事者将这种演变
类比成汉三国诡谲争斗故事，仿佛残存的Intel、AMD、NVIDIA都是高度人格化的宫斗专
家。这种故事性的解读其实是比较无趣的。
处理器芯片行业是半导体行业的桂冠，这其中的此消彼长并无多少“人情”"阴谋"因素
存在。“我消灭你，与你何干”，“数字规律决定一切，算法技术扭转乾坤”，这才是
处理器行业发展的法则。
在处理器业界，公司利润来源于软硬生态，软硬生态依附于基础设计，技术设计用硬实
力说话。不管下场的选手如何折冲樽俎、纵横捭阖，都绕不过基础实力的博弈。就像最
近的Intel AMD 联合大戏，从根本上来说，是典型的阳谋，没有任何需要粉饰的东西。
我们今天在这里要来谈谈IntelAMD 在异构CPU方面的问题，并且简要回答如下：
问题一：CPUGPU异构融合的必要性有多大？
回答：对于游戏图形来说意义不大，对于AI、云计算上来说前景不明。
其二：CPUGPU异... 阅读全帖 |
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发帖数: 1 | 14 这里面的关键是产业链，富士康十年前就开始布局东南亚和南亚，墨西哥等地。主要考
虑因素除了人力成本意外的最大因素就是关税。
这里面最大的挑战有三大类：
1. 稳定的政府，和土工相比，越南比较接近，阿三次之，墨西哥最次。
2. 训练有素的劳工，大陆的人力成本已经升高很多，但是贵在普遍接受了高中及以上
教育，相关培训非常成熟。这一点上述替代国家类似依次排列。但是最新的智能机器人
技术成熟大大加快了人力取代的进程，因此产业迁移在某些行业有向发达国家转移的趋
势。
3. 全面的产业链，复杂技术产品往往包含了高集成度的芯片（这个物流成本极低），
PCB，金属/塑料结构件，各种传感器，各种辅材辅料。中国大陆在全产业链上（除芯片
）的丰富产能供应程度是全世界不可替代的。
因此对于像智能手机（以苹果为例）等高技术集成度多原材料种类的产品，外迁在技术
上是可行的。但是考虑到物流成本和其它关税成本。相对于节约的最终关税成本，对于
代工商（富士康）和最终产品生产商（苹果）来说很可能是不合算的。
就像楼主关于农产品的例子，中国没有取代的供应商，最终只不过是转手从巴西（下次
还可能冒出其它更多国家）采购美国大豆。... 阅读全帖 |
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g******z
发帖数: 5809 | 15 和13"比新15"的喇叭好很多，声音一个是闷的，一个是敞开的。
和老15"比，新15采用了N多的硬件技术
新CPU：新$1799的CPU>原来2.8G,略差于3.06G，非常超值。芯片集成度更高
新显卡，更高的集成度，50%更多管线，更高频率
新的自动显卡切换系统，非常方便
新内存控制器（提高内存性能）
从用户的角度上：
1。惯性滚动触摸板（用Magic Mouse也能实现惯性滚动）
2。带声音输出的HDMI接口支持
3。变化了的喇叭单元（声音更大更清晰）
4。新型电源接头
5。重了0.1 lb
6。可以选配高分辨率屏幕
其他都一样。 |
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p****t
发帖数: 11416 | 16 你没理解我的意思
想SD卡先出来，后来集成度高了，出了microSD卡，但是SD卡是不能剪小当
SD卡用的，只有microSD卡加个套子当SD卡用
假如SIM卡可以直接剪小当microSIM卡用，说明它并没有必要做那么大，那
当初为啥不直接做成microSD的尺寸呢？
除非是开始整个卡里面都有电路，后来集成度高了只有一小块有电路了 |
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g*****g
发帖数: 226 | 17 IT—信息产业，包罗太广的一个领域，涉及信息处理，计算，测量，控制。。。，等等
，以我的眼界根本罗列不清，那就让我以一个外行人的视角，去谈些内行人才能说清的
事情，不求能说得准确和深入，这本身对我来说就做不到，只求能跳出一个斛笼，远远
的端详，看个大概的轮廓，不求深入细节以至于迷途。
从中国远古的算盘，到近几百年的机械运算机器，再到上个世纪的电子二极管搭配的庞
大的原始的计算机，后来晶体管，集成电路，集成度越来越高，性能越来越强大的CPU
，录入方式从原来的手动开关，打孔纸带，到后来的键盘，鼠标，以及当今和以后的触
摸屏，即指即画的智能识别，核心和外围终端都在提升性能和更加方便。计算机从无到
有，开始的集成度不高，在现在看来简单的声卡，网卡，显卡等等外围终端的连接处理
都需要单独的板卡来实现，以至于计算机要实现一个完整的功能，不得不考虑在内部实
现通用的扩展，在我们眼中，计算机就是那样的一个大机箱，里面充满了扩展槽和空间
。人类传递信息的方式从远古的烽烟，驿马，到后来的电报，电缆，发展到现今的光缆
，以及3G，4G，以及以后会更高的带宽，网络把所有的孤立计算单元连在一起，我们每
个人更 |
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x*******6
发帖数: 17 | 18 【 以下文字转载自 Military 讨论区 】
发信人: xiaxie106 (xiaxie), 信区: Military
标 题: 日本航天领先中国航天的程度会不断加大
发信站: BBS 未名空间站 (Sun Sep 13 03:37:18 2009, 美东)
1970年的时候两国航天水平相当，日本是固体小火箭发射小卫星，但卫星集成度高，而
中国是液体大火箭发射大卫星，但卫星集成度低。
美国依然限制日本发展二次点火和大气层再入等可以运用于军事的技术，但日本航天整
体已经领先中国航天至少5年。
日本由于总体科技实力的先进，其航天优势将继续加大。 |
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c*******l
发帖数: 4801 | 19 现在欧美仍旧领先的是工艺，集成度，还有就是需要以前经验的地方
凡是工艺，集成度不高的地方，都有很多台湾，韩国，印度等等的公司在做了 |
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s****m
发帖数: 229 | 20 随便股沟了一下，看到这个。 华为的系统也是用的TI/ADI DSP.
华为基站系统采用多级分布分散群机控制方式，各个模块的CPU构成群机处理系统，模块功能分配合理、任务明确。基站正常工作后，各个模块组成了一个全分散的控制系统，任何模块任何单板模块的突发损坏都不会导致基站系统瘫痪。基站采用ASIC、EPLD、FPGA等先进的大规模集成电路，系统集成度高、工艺性好、可靠性高、耗电少、发热量低。华为公司和主要供应商（MOTOROLA、TI、ADI等）有战略伙伴关系，可以同步获取国际上先进的CPU、DSP等芯片，因此设计起点高、集成度高。
license
有实力
帮忙
有差别。
稍稍
强的比如
方案只做 |
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E*V
发帖数: 17544 | 21 【 以下文字转载自 Military 讨论区 】
发信人: gzdx (关中大侠), 信区: Military
标 题: 我国成功研发全球首款商用40纳米手机芯片
发信站: BBS 未名空间站 (Fri Jan 21 19:08:33 2011, 美东)
http://www.chinaequip.gov.cn/2011-01/20/c_13698518.htm
我国成功研发全球首款商用40纳米手机芯片 新华网北京１月１９日电（记者刘菊花、
季明）展讯通信有限公司１９日在北京发布全球首款商用４０纳米手机芯片，这标志着
我国在半导体自主研发领域再次取得重大突破。工业和信息化部副部长杨学山表示，这
是我国半导体产业具有里程碑意义的事件，是产业上下游形成一个可持续发展产业链的
有效探索。
据介绍，４０纳米仅为普通Ａ４纸厚度的１７５０分之一，对于芯片设计而言，纳
米数越小则意味着技术越为先进。目前世界主流量产的手机芯片普遍采用６５纳米技术
，此次展讯通信研发成功的４０纳米手机芯片，可以在更小的芯片集成更多的电路，具
有高性能、低功耗、高集成度、低成本等四大优势。
展讯董事长兼... 阅读全帖 |
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D*V
发帖数: 3096 | 22 日本CPU的发展道路
说到日本的CPU，很多人会问，日本有CPU吗？确实,我们日常接触的计算机基本都是
wintel，CPU基本都是美国公司的。其实日本有很多种CPU，在中国也被广泛应用，只是
我们很难看到它，被嵌入了，不象有个什么“Intelinside”的牌子。当然，在中国嵌
入式开发领域，日本CPU的应用也比较少，低端的多为51、PIC、AVR系列，高端的则是
ARM一统天下，总之是八国联军。我想大概是因为日本CPU的相关支持工具和文档资料大
多用日文写的，一般中国人看不懂。相比之下，欧美的CPU就比较好接受。看起来，CPU
东西，自己的文化弱了，推广起来也比较困难。不过，在日本，日本CPU绝对是主流，
从低端到高端。从我使用的情况看，比欧美系的CPU好用，功能全面集成度高。日本的
CPU大概叫关起门来自己爽。
谈CPU先要谈与CPU直接相关的基础产业——半导体。日本的半导体产业起步不算早
。直到70年代初，日本半导体需要量的7-8成还需要依靠进口。当时中国正处于文化大
革命，经济崩溃，知识分子被关牛棚，工农兵大学生和外行领导内行导致科研机构一片
混乱。即使这样，日本当年还需要从... 阅读全帖 |
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v****i
发帖数: 779 | 23 纪念中国人民抗日战争暨世界反法西斯战争胜利70周年阅兵式3日在北京天安门广场举
行。参加阅兵的常规导弹第二方队由第二炮兵某旅抽组，受阅的是东风21D常规导弹。
2009年国庆阅兵场上，由该旅抽组、号称军中“美男子”的导弹方阵庄严通过天安门，
十分引人关注。
东风21D常规导弹，具有反应速度快、慑控范围广、突防能力强、寻跟目标准、打击精
度高等特点，能对海上大中型移动目标实施精确打击，实现了中国军队常规导弹打击能
力新飞跃。
某基地李军少将此番亲自挂帅，参加阅兵方阵。他表示，“我们当有第一的作风、第一
的标准、第一的力量，一丝一毫不含糊，在各个方面奔前列。”
相较于2009年国庆阅兵，今年一个重要的变化是信息化设备的助阵。方队长王波表示，
乘载员采用的激光水平定位仪、电子分贝仪，驾驶员采用的北斗定位系统、等速测试仪
、电子转速表等辅助设备，信息集成度高，更加方便快捷，成为训练的“助推剂”。
方阵教练员兼驾驶员张彦坤是一名40岁的老班长，先后参加过建国50、60周年国庆阅兵
，连续三次参加阅兵任务，张彦坤每次都驾驶引导基准车。引导基准车，就是方阵前面
两辆引导车中的右侧一辆，相当于整个方阵... 阅读全帖 |
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s********e
发帖数: 13723 | 24 华为为“山寨手机”供应芯片?没错,它正走在联发科的道路上.手机终端业务在华为的手里是个“鸡肋”的角色,但是华为现在却开始在“山寨手机”市场赚钱.
去年,华为手机事业部曾经做过一个针对“山寨手机”的研究报告,在报告中,手机制造商华为也对市场上的“山寨手机”赞不绝口,认为“山寨手机”做到了一个商品追求的两大属性:价格低廉、最大限度满足消费者需求.这或许为它与“山寨手机”合作埋下了伏笔.
效法联发科
如果把Ciphone 5th叫做高仿“苹果iPhone”的山寨机的话,可以说,华为公司正在通过山寨手机使手机芯片组成为新的利润平台,它的定位也非常清晰:提供“低成本的娱乐智能手机平台”.他所效仿的对象是在山寨机浪潮中备受争议的芯片提供商联发科.
“三五个人做智能手机;三两个月出智能机;高性价比,低投入;低功耗,高集成度;多无线制式,无线融合……”这是华为为其智能手机平台“海思 K3”设计的广告词.而在华为一位内部人士的口中,生产一台智能手机的时间也可以缩短至一个月.据该人士介绍,K3从2006年即开始研发,目前已经开始量产,并有几家手机厂商定单.
据他介绍,海思K3平台,集中了电话、多媒体等智能 |
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N****w
发帖数: 21578 | 25 高集成度电子
精密机械
发动机
这些掌握了啥？ |
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N****w
发帖数: 21578 | 26 发动机掌握了啥？能量产吗？可靠性如何？
高集成度电子也就是有生产线，能设计出世界前十的 CPU 么？成品率多少？ |
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d*****l
发帖数: 8441 | 27 “单位育种”五大问题
与美国等发达国家的品种选育水平相比，我国的品种选育水平要落后20—30年
受资源遗传基础狭窄、育种技术路线单一、方法落后，以及育种目标与生产实际结合不
紧密等因素影响，多数作物育种创新能力不强，品种抗逆性弱、商品品质不高、同质化
严重。
我国88%的农作物杂交品种由科研教学单位选育，而“单位育种”存在五大问题：
一是基础性研究薄弱。目前80%左右的农业科研经费投入到商业化育种等应用研究，而
种质资源改良、育种方法、技术创新以及常规作物育种等基础性、公益性研究薄弱。
二是商业化育种集成度低。目前品种研发的项目资源、材料资源和人才资源过于分散，
品种研发多以课题组式的育种方式，在育种效率和效果上难以与国外大企业工厂化、团
队式的育种方式相比。
三是评价体系不科学。现行科研评价机制的导向是，科学研究主要以品种审定、发表论
文为目的。导致科研工作者热衷于“短、平、快”，导致品种“多、乱、杂”，突破性
品种少。
四是产学研脱节。少部分有实力的种子企业开始商业化品种选育，但企业在获得育种优
势资源和国家投资、稳定人才队伍等方面处于劣势。加之公共财政投入科研单位搞商业
化育种， |
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s********e
发帖数: 13723 | 28 http://www.22ic.cn/html/16/n-3116.html
2010年7月16日下午，上海微电子装备有限公司（简称“SMEE”）和江阴长电先进封
装有限公司 （简称“JCAP”）在江苏省江阴市联合召开了“首台先进封装光刻机使用
现场汇报会暨SMEE与JCAP战略合作协议的签约仪式”会议。科技部、国家科技重大专项
“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”实施管理办公室和总体专家组、专项咨询委
、上海市科委、江阴市政府等单位的领导出席了会议，科技部曹健林副部长等领导做了
重要讲话。
随着集成电路产业的发展，高端芯片的集成度已经达到数千至数亿晶体管，推动着
芯片封装技术向更高密度、更高性能发展，使基于凸点工艺的封装成为主流技术，对封
装光刻机的性能也大幅提高，传统的接近/接触式光刻机已不能满足高性能、高密度、
低成本等先进封装工艺发展需求，先进的大视场、大焦深、高精度投影光刻机成为先进
封装生产线的关键设备。为了改变该类先进封装光刻机完全依赖进口局面，上海微电子
装备有限公司在国家科技重大专项和上海市科委等部门的支持下，成功开发出了用于倒
装焊凸点制备的先进封装 |
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s***d
发帖数: 15421 | 29 芯片不要怕，上海的海龟 startup都有上千家了，虽然中芯国际烂，但是集成度地外围
模拟芯片还是能做的。对于高性能dsp 只能指望华为了。 |
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r*****g
发帖数: 9999 | 30 3000多吨的巡洋舰？！tg啥时候集成度这么高能把巡洋舰弄到3000吨？ |
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x****u
发帖数: 12955 | 32 在ARM的现成核心设计上改动出来的东西就敢说是自主设计，真是够不要脸的。而且，
一个ARM A9核心的芯片，居然功耗超过2w，真不知道这些设计人员是干什么吃的。要知
道原始设计的标准是250mw功耗。 |
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f*****e
发帖数: 1027 | 34 吹牛不上税阿
目前国内汽车用芯片缺货厉害，就是没人用国产的。哈哈 |
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t*****k
发帖数: 2547 | 35
你忍心蜗居在不到10平米的小屋里吗，你忍心看着自己的女友和你奋斗一辈子还供不起
一套房吗，你忍心看着你父母缩衣节食把仅有的一点养老金帮你还房贷吗，这里才是实
现你梦想的地方。加入我们，待遇从优，装备齐全，食宿全免，一条大裤衩，一双人字
拖，一把AK47，800美元底薪+提成，全天移动式海景套房，多劳多得，只要大干一票，
在大都市买楼不再是梦想，干两票，跻身上层社会，直接与奥巴马对话不再是距离。别
再犹豫了，给你一片海域,换你一生奇迹! --------索马里海盗人力资源部 |
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g***l
发帖数: 2753 | 36 我现在对所有的电子行业这些所谓的领先都持100%的怀疑态度。
这几年我就没有看见一个真正的在做事的，都TMD的在COPY。 |
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s*******e
发帖数: 1395 | 37 先不说他吹牛了。
现在28nm已经是主流了把？ |
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s**d
发帖数: 18498 | 39 【 以下文字转载自 Military2 讨论区 】
发信人: szbd (小破猫), 信区: Military2
标 题: 【军事科普】30。土共三位一体自行高炮（二）
发信站: BBS 未名空间站 (Tue Oct 12 01:16:52 2010, 美东)
世界上弹炮合一的高炮系统并不多，最有名的应该是俄罗斯的通古斯卡系统。
通古斯卡系统
不过PGZ04与通古斯卡本质上并不相同。PGZ04是以炮为主，火控只对导弹起指示目标的
作用。而通古斯卡以导弹为主，其火控方式为雷达光电系统持续跟踪目标，形成控制指
令引导导弹击中目标，自然也可以同时形成另一套指令指挥高炮。但该导弹发射后先是
一个加速段，加速至2.5马赫以上，因此有个杀伤近界。通古斯卡上的两门双30加斯特
炮就是弥补这个杀伤近界用的。这也是苏联的军工历史形成的，因为苏联防空以导弹为
主，高炮下的功夫不大，都是结构简单紧凑，造价低廉但性能不佳的。在防空导弹系统
上装高炮并不费劲。而西方的主力高炮瑞士的双35和瑞典的单40都是性能优秀但体积重
量庞大，需要精密火控支持才能发挥出火炮性能的。因此西方都采用高炮与导弹分置，
配合部署的... 阅读全帖 |
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t******t
发帖数: 15246 | 40 “十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。我国设计、制造乃至
设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出
现具有国际竞争力的企业。
——江上舟
“中国的半导体产业已经有50多年的历史，但时至今日，我们在技术上和企业规模
上与国际先进水平还有较大的差距。遵循半导体产业的特殊发展规律，企业不仅要紧随
摩尔定律，掌握先进的技术，而且要尽可能快地投资形成产能。只有这样，我们才能迅
速抢占市场，从而不断提升自己的国际竞争力。”中国半导体行业协会理事长江上舟表
达了对我国半导体产业的期望。近日，江上舟就中国半导体产业的发展前景以及国家战
略等热点话题，接受了《中国电子报》记者的专访。
中国IC产业将迎来大发展时期
在本世纪初的七八年，中国半导体产业经历了一个高速发展的时期，这一方面得益
于中国经济的持续增长，另一方面得益于2000年国务院出台的《鼓励软件产业和集成电
路产业发展的若干政策》(即“18号文”)对中国半导体产业的巨大推动作用。不过，
2008年下半年爆发的国际金融危机使中国半导体产业面临严峻挑战，去年全年中国集成
电路总产... 阅读全帖 |
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y****e
发帖数: 23939 | 41 现在流行的是每个node两个6核的CPU，一个node是12核了。一个U上有两个node，这样
达到1U24核，集成度高多了。 |
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t******t
发帖数: 15246 | 42 http://server.chinabyte.com/116/11577116.shtml
我国第一台高端容错计算机样机研制完成
日前,我国首台高端容错计算机在金融示范应用系统成功启动上线测试,这标志着我
国高端容错计算机系统研制实现重大突破.“第一台高端容错计算机样机研制完 成,意
味着我国在金融、电信等关键领域高端计算机一直被国外垄断的现状即将被打破,并有
望实现这类信息化建设重大装备的自主可控.”国家最高科技奖获得 者、中国工程院院
士金怡濂表示.
高端容错计算机是面向高端商业应用的高性能、高可靠大型计算机,是金融、电信
等关键业务系统的核心设备.但长期以来,该类产品市场为国外企业所垄断,以银行业为
例,目前国内银行的核心业务采用的大型计算机全部是进口设备.研制国产高端容错计算
机系统,并通过示范应用实现产业化推广,对于确保我国金融、电信等要害部门信息系统
的自主可控、安全可信有重大意义.
在科技部“十一五”863 计划的支持下,浪潮集团联合国防科技大学、中国建设银
行承担了“浪潮天梭高端容错计算机研制与示范应用”课题.经过数年技术攻关,课题组
在高端容错计算机体系结构、系统总... 阅读全帖 |
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t******t
发帖数: 15246 | 43 原文链接：http://lt.cjdby.net/thread-1057713-1-1.html 超级大本营 - 最具影响力军事论坛
http://news.xinhuanet.com/2011-01/20/c_121001382.htm
新华网北京１月１９日电（记者刘菊花、季明）展讯通信有限公司１９日在北京发布全
球首款商用４０纳米手机芯片，这标志着我国在半导体自主研发领域再次取得重大突破
。工业和信息化部副部长杨学山表示，这是我国半导体产业具有里程碑意义的事件，是
产业上下游形成一个可持续发展产业链的有效探索。
据介绍，４０纳米仅为普通Ａ４纸厚度的１７５０分之一，对于芯片设计而言，纳
米数越小则意味着技术越为先进。目前世界主流量产的手机芯片普遍采用６５纳米技术
，此次展讯通信研发成功的４０纳米手机芯片，可以在更小的芯片集成更多的电路，具
有高性能、低功耗、高集成度、低成本等四大优势。
展讯董事长兼首席执行官李力游在４０纳米手机芯片报告会上说，６年前展讯通信
曾在北京发布全球首款ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手机芯片，当时采用的是１８０纳米的芯片技
术。４０纳米手机芯片的研发成功，... 阅读全帖 |
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g**x
发帖数: 1192 | 44 http://www.chinaequip.gov.cn/2011-01/20/c_13698518.htm
我国成功研发全球首款商用40纳米手机芯片 新华网北京１月１９日电（记者刘菊花、
季明）展讯通信有限公司１９日在北京发布全球首款商用４０纳米手机芯片，这标志着
我国在半导体自主研发领域再次取得重大突破。工业和信息化部副部长杨学山表示，这
是我国半导体产业具有里程碑意义的事件，是产业上下游形成一个可持续发展产业链的
有效探索。
据介绍，４０纳米仅为普通Ａ４纸厚度的１７５０分之一，对于芯片设计而言，纳
米数越小则意味着技术越为先进。目前世界主流量产的手机芯片普遍采用６５纳米技术
，此次展讯通信研发成功的４０纳米手机芯片，可以在更小的芯片集成更多的电路，具
有高性能、低功耗、高集成度、低成本等四大优势。
展讯董事长兼首席执行官李力游在４０纳米手机芯片报告会上说，６年前展讯通信
曾在北京发布全球首款ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手机芯片，当时采用的是１８０纳米的芯片技
术。４０纳米手机芯片的研发成功，是我国手机芯片设计水平首次超过世界一流半导体
公司，说明中国本土的芯片设计企业已经达到... 阅读全帖 |
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c****3
发帖数: 10787 | 45 不知道，没研究过。
无线信号容易被干扰我是知道的。工作的时候做移动，调试的时候，因为不小心设置出
错，曾经干扰过方圆几公里的GSM控制信道。导致这个范围不能打电话，害的对方开着
无线测向车，找了几天干扰源。幸好没有告我。
战场范围设置无线干扰应该也不复杂。全向天性，干扰几公里，等于从
天空到地面，几千米范围之内都被干扰。现在设备集成度高，天性增益大，成本低廉，
干扰更容易。也没有听说导弹能够根据无线信号追踪目标的，如果干扰源是移动的，更
打不着了。 |
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t******t
发帖数: 15246 | 46 http://mil.huanqiu.com/china/2011-04/1616971.html
2009年年初，海军反舰导弹武器系统专家会议在北京某研究院举行，议题为未来导弹发
展方略。会场中，坐的都是该领域的权威专家。
会议从一开始就展开了激烈争论，到最后，渐渐形成发展远程反舰导弹与中程反舰
导弹两种意见，僵持不下。这时，主持人发问了：“谭汉清同志，你的意见是什么？”
此时，海军装备部天津局某军代表室总代表谭汉清的意见显得极具分量。
“我想给大家补充一些具体材料。第一是我国卫星的具体情况，当前，我国现有北
斗卫星数量较少，但也不可过度依赖GPS系统；第二是远程反舰导弹与中程反舰导弹的
时间跨度、经费需求、技术储备情况……”
举座皆惊！此前，大家几乎都在从宏观层面谈两型导弹武器发展的必要性。谁也想
不到一个基层代表室的总代表，会从完全不同的角度来考虑问题。
其实在此之前，谭汉清的信息把握和分析能力已在行业中颇有名气。工业部门的设
计师们也常喜欢和他交流导弹武器发展态势和前景。
此次会议，为了找到支撑论点的材料，他连续几个月泡在资料室，查阅了1000多份
图纸和数十种中外刊物，并与总... 阅读全帖 |
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h********n
发帖数: 1671 | 47
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中国计算机事业回顾——毛泽东时代辉煌的微电子事业和计算机事业
一. 中国的计算机事业在毛泽东时代取得了巨大发展
中国电子计算机的科研、生产和应用是从上世纪五十年代中后期开始的。1956年，
周恩来总理亲自主持制定的《十二年科学技术发展规划》中，就把计算机列为发展科学
技术的重点之一，并筹建了中国第一个计算技术研究所。
我们知道，以逻辑电路器件作为标志，到目前为止的电子计算机可以分为四代（此
外还有“第五代”即人工智能计算机和“第六代”即生物计算机的说法，但至今尚未成
熟，本文不涉及）。每一代计算机，都比前一代更小、更快，技术工艺要求更高，价钱
也更便宜。中国科学家研制第一代到第四代计算机的工作，贯穿于整个毛泽东时代。
第一代计算机采用电子管。美国研制出第一代计算机用了4年（1943-1946，标志：
宾夕法尼亚大学莫尔学院的ENIAC），而中国通过学习苏联的技术，仅用3年就完成了（
1956-1958，标志：中科院计算所的103... 阅读全帖 |
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y*d
发帖数: 2226 | 48 今日，华力创通（300045）（300045.SZ）发布公告称，近日，公司成功开发出具有完
全自主知识产权的北斗/GPS多频精密导航基带芯片“HwaNavChip-1”，该款芯片能够同
时接收“北斗二号”系统B1和B3频点以及GPS系统L1频点，实现多系统组合导航定位和
授时功能。
“HwaNavChip-1”芯片具有的多频双系统、北斗精密码、高动态等先进特性，彻底
摆脱了以GPS为主的国外导航系统对我国的垄断，填补了我国卫星导航自主芯片在国防
领域应用的空白，突破了国外对我国国防领域使用的高动态导航设备的技术限制和产品
禁运。并且该芯片的推出还使卫星导航终端设备体积更小，功耗更低，集成度更高。
卫星导航领域是公司的战略方向之一，该芯片作为北斗/GPS终端的核心部件，其成
功研制为公司将来推出北斗/GPS终端系列产品奠定了良好的基础。目前该芯片及终端系
列产品未来的销售情况取决于市场开拓力度和经营团队的努力程度等因素，公司尚不能
预测其对未来销售收入的影响程度，敬请投资者关注并注意投资风险。
http://stock.jrj.com.cn/2011/02/1502489187885.s... 阅读全帖 |
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