d***a 发帖数: 13752 | 1 先声明一下,这是个人原创,纯属网上聊天,非专业性讨论,有错不负责,慎拍...
A5X的floorplan出来了,芯片比原来大了很多,从120mm2变成了163mm2。
很明显A5X还是用的45nm制程,这也解释了为什么CPU核还是1GHz。
http://www.macrumors.com/2012/03/16/a5x-chip-floorplan-reveals-
原来的A5 package实际上封装了三个芯片,一个SoC芯片和两个内存芯片(512MB)。现在
的A5X,只封装了一个SoC芯片。比较从ifixit.com的iPad 2和New iPad的拆解图可以看
出,New iPad的逻辑板上,A5X的对面(逻辑板反面)多了两个内存芯片(1GB)。在iPad
2上,A5的对面,什么都没有。
iPad 2逻辑板的正面和反面
http://www.ifixit.com/Teardown/iPad-2-Wi-Fi-Teardown/5071/2(第/a>
New iPad逻辑板的正面
http://www.ifixit.com/Teardown/iPad-3-4G-Teardown/8277/3(第三/a>
New iPad逻辑板的反面
http://www.ifixit.com/Teardown/iPad-3-4G-Teardown/8277/2(最后/a>
也就是说,为了多用两个GPU核,A5X把内存拿掉放到外面去,再把SoC芯片
做大。这样做的代价很大。第一,大的芯片比小的芯片要贵不少,芯片造价是
随面积超线性增长的。第二,三个独立的封装比原来的一个封装要贵不少。
第三,一般来说,把内存放在封装外面,内存的能耗会大增,而对频繁访问的
程序来说,内存能耗比CPU能耗更大。光靠多的两个GPU核和多的LED背光,
似乎很难解释+70%的功率。再加上+70%的电池容量,总的代价真不少啊。
感想一:苹果公司的工程师这次是发了狠劲,一定要把retina display做出来。
感想二:苹果和三星的合用很有可能有问题。上述所有问题,都可以通过
上32nm/28nm制程来解决。连华为的海思芯片,都已经上32nm了。
感想三:iOS系统领先对手的程度,大约相当于一代到一代半制程吧,居然可
以在45nm制程技术上,强行支持retina display。 |
w********2 发帖数: 16371 | 2 这个把memory移出去感觉有点跌份儿呀
iPad
【在 d***a 的大作中提到】 : 先声明一下,这是个人原创,纯属网上聊天,非专业性讨论,有错不负责,慎拍... : A5X的floorplan出来了,芯片比原来大了很多,从120mm2变成了163mm2。 : 很明显A5X还是用的45nm制程,这也解释了为什么CPU核还是1GHz。 : http://www.macrumors.com/2012/03/16/a5x-chip-floorplan-reveals- : 原来的A5 package实际上封装了三个芯片,一个SoC芯片和两个内存芯片(512MB)。现在 : 的A5X,只封装了一个SoC芯片。比较从ifixit.com的iPad 2和New iPad的拆解图可以看 : 出,New iPad的逻辑板上,A5X的对面(逻辑板反面)多了两个内存芯片(1GB)。在iPad : 2上,A5的对面,什么都没有。 : iPad 2逻辑板的正面和反面 : http://www.ifixit.com/Teardown/iPad-2-Wi-Fi-Teardown/5071/2(第/a>
|
a***e 发帖数: 27968 | 3 最后那句话太业余了,40nm靠大电池和减CPU核是高分,实在看不出来领先之处
封装的问题,可能是丫不用3*的内存了
其实TSV的封装不便宜的
ip4+还是ipd2记得有不同的内存商,弄不好电路板是有区别的
iPad
【在 d***a 的大作中提到】 : 先声明一下,这是个人原创,纯属网上聊天,非专业性讨论,有错不负责,慎拍... : A5X的floorplan出来了,芯片比原来大了很多,从120mm2变成了163mm2。 : 很明显A5X还是用的45nm制程,这也解释了为什么CPU核还是1GHz。 : http://www.macrumors.com/2012/03/16/a5x-chip-floorplan-reveals- : 原来的A5 package实际上封装了三个芯片,一个SoC芯片和两个内存芯片(512MB)。现在 : 的A5X,只封装了一个SoC芯片。比较从ifixit.com的iPad 2和New iPad的拆解图可以看 : 出,New iPad的逻辑板上,A5X的对面(逻辑板反面)多了两个内存芯片(1GB)。在iPad : 2上,A5的对面,什么都没有。 : iPad 2逻辑板的正面和反面 : http://www.ifixit.com/Teardown/iPad-2-Wi-Fi-Teardown/5071/2(第/a>
|
d***a 发帖数: 13752 | 4 苹果的A5是三星代为设计的,A5X也是这样吧。三星不给苹果上32nm,
苹果也没有办法。苹果的强项是做系统,弱点是自己不做哪怕最主要
或者最关键的component。
我个人觉得,这样的设计其实表现了工程师的一种血性。没有好的
component, 就从系统方面来弥补。这有点象俺们自己的工程师,
任务下来了,有条件要上,没有条件也要上。
【在 w********2 的大作中提到】 : 这个把memory移出去感觉有点跌份儿呀 : : iPad
|
a***y 发帖数: 19743 | 5 谁说是三星设计的
苹果芯片设计公司白买了么
【在 d***a 的大作中提到】 : 苹果的A5是三星代为设计的,A5X也是这样吧。三星不给苹果上32nm, : 苹果也没有办法。苹果的强项是做系统,弱点是自己不做哪怕最主要 : 或者最关键的component。 : 我个人觉得,这样的设计其实表现了工程师的一种血性。没有好的 : component, 就从系统方面来弥补。这有点象俺们自己的工程师, : 任务下来了,有条件要上,没有条件也要上。
|
d***a 发帖数: 13752 | 6 你是对的。这个是我记错了。
【在 a***y 的大作中提到】 : 谁说是三星设计的 : 苹果芯片设计公司白买了么
|
d***a 发帖数: 13752 | 7 不是一开始就说了,非专业性评论吗。:-)
【在 a***e 的大作中提到】 : 最后那句话太业余了,40nm靠大电池和减CPU核是高分,实在看不出来领先之处 : 封装的问题,可能是丫不用3*的内存了 : 其实TSV的封装不便宜的 : ip4+还是ipd2记得有不同的内存商,弄不好电路板是有区别的 : : iPad
|
l**n 发帖数: 7272 | 8 苹果SoC是自己设计的。At least, this is from main street news.
【在 d***a 的大作中提到】 : 苹果的A5是三星代为设计的,A5X也是这样吧。三星不给苹果上32nm, : 苹果也没有办法。苹果的强项是做系统,弱点是自己不做哪怕最主要 : 或者最关键的component。 : 我个人觉得,这样的设计其实表现了工程师的一种血性。没有好的 : component, 就从系统方面来弥补。这有点象俺们自己的工程师, : 任务下来了,有条件要上,没有条件也要上。
|
l**n 发帖数: 7272 | 9 memory 大了一倍。如果工艺不上去,对packaging还是有难度的。再加上GPU 加倍,所
以应该还是在情理之中。这个design跟现在不少package on package的设计很相似。
【在 w********2 的大作中提到】 : 这个把memory移出去感觉有点跌份儿呀 : : iPad
|
c****7 发帖数: 366 | |
|
|
h****x 发帖数: 1450 | 11 工艺是三星的,三星使绊子,果子只好认倒霉。我看下面要转台巴子的厂子去了。
【在 a***y 的大作中提到】 : 谁说是三星设计的 : 苹果芯片设计公司白买了么
|
a*********g 发帖数: 8087 | 12 苹果那么多钱
这些统统趟平
【在 h****x 的大作中提到】 : 工艺是三星的,三星使绊子,果子只好认倒霉。我看下面要转台巴子的厂子去了。
|
a***e 发帖数: 27968 | 13 这个关键是3个问题:
1.这个东西的内存开始也用elpeda了,
elpeda很难想象愿意将内存die大量交给3*去和A5x一起封装
2.A5x的散热明显更生猛了,连散热片都用上了,封装内存可能烤不起
3.这种3D的叠加封装不便宜,1GHz好处不多
【在 w********2 的大作中提到】 : 这个把memory移出去感觉有点跌份儿呀 : : iPad
|
a***e 发帖数: 27968 | 14 果子的设计公司完成逻辑设计
45nm的时代,没有代工厂参与,layout设计都够呛
【在 a***y 的大作中提到】 : 谁说是三星设计的 : 苹果芯片设计公司白买了么
|
a***e 发帖数: 27968 | 15 果子的设计公司完成逻辑设计
45nm的时代,没有代工厂参与,layout设计都够呛
【在 a***y 的大作中提到】 : 谁说是三星设计的 : 苹果芯片设计公司白买了么
|
a***e 发帖数: 27968 | 16 3*是真不行,这家伙代工这块肯定拿果子当亲爹的
TSMC属于供不应求,果子没有任何谈判优势,
【在 h****x 的大作中提到】 : 工艺是三星的,三星使绊子,果子只好认倒霉。我看下面要转台巴子的厂子去了。
|
d***a 发帖数: 13752 | 17 第一句过点了,难道Apple的工程师就写写VHDL code。:-)
【在 a***e 的大作中提到】 : 果子的设计公司完成逻辑设计 : 45nm的时代,没有代工厂参与,layout设计都够呛
|
s****c 发帖数: 11300 | 18 代工厂给出layout技术指导 参数说明 其他事情就好办了
逻辑设计部分根本没有什么难度 关键是layout
45nm->28nm直接跳变是正常的 很多厂家都跳过了40和32
【在 a***e 的大作中提到】 : 果子的设计公司完成逻辑设计 : 45nm的时代,没有代工厂参与,layout设计都够呛
|
s****c 发帖数: 11300 | 19 tsmc巴不得能拿到apple的订单呢 关键是它自己的28nm也有问题 gpu方面也就amd搞出
来了 nv那块还难产着呢 amd自己cpu那部分都没法实现28nm 放眼全世界 cpu能进到
28nm制程而有商业产品生产出来的就intel一家 你觉得intel能帮忙代工arm么。。。
tsmc比较奇葩的是 它自己连自己的设备需要什么样的参数都搞不定 基本要联合各个公
司去做实验去猜 45nm的时候nv就吃过一次亏了
【在 a***e 的大作中提到】 : 3*是真不行,这家伙代工这块肯定拿果子当亲爹的 : TSMC属于供不应求,果子没有任何谈判优势,
|
j*********g 发帖数: 3179 | 20 三星的32nm好像有很多问题。似乎还没有量产。
【在 d***a 的大作中提到】 : 苹果的A5是三星代为设计的,A5X也是这样吧。三星不给苹果上32nm, : 苹果也没有办法。苹果的强项是做系统,弱点是自己不做哪怕最主要 : 或者最关键的component。 : 我个人觉得,这样的设计其实表现了工程师的一种血性。没有好的 : component, 就从系统方面来弥补。这有点象俺们自己的工程师, : 任务下来了,有条件要上,没有条件也要上。
|
|
|
s****c 发帖数: 11300 | 21 片内互联技术第一是难搞 第二是很贵 有这功夫不如直接做在一个die上了
分开封装还是为了成品率和散热 价格方面的综合考虑
【在 a***e 的大作中提到】 : 这个关键是3个问题: : 1.这个东西的内存开始也用elpeda了, : elpeda很难想象愿意将内存die大量交给3*去和A5x一起封装 : 2.A5x的散热明显更生猛了,连散热片都用上了,封装内存可能烤不起 : 3.这种3D的叠加封装不便宜,1GHz好处不多
|
a***e 发帖数: 27968 | 22 在65nm往下,工艺结果和layout密切相关,不是简单指导就可以的
所谓的design for manufacture,
ATI, nV在40nm和28nm都是得和tsmc密切合作搞layout的
当然你要是想个简单稀疏的东西没问题
现在的代工厂,tmsc搞过很短45nm,然后推出40nm广泛使用
32nm压根就没出来,现在是28nm,不知道这个45nm->28nm的老大是谁
AMD/GF走的是45nm->32nm的正常路子,现在也搞28nm这种half node.
3*这个后进也是45nm->32nm的折腾
【在 s****c 的大作中提到】 : 代工厂给出layout技术指导 参数说明 其他事情就好办了 : 逻辑设计部分根本没有什么难度 关键是layout : 45nm->28nm直接跳变是正常的 很多厂家都跳过了40和32
|
a***e 发帖数: 27968 | 23 工艺的整合是个艺术,ATI的能做而nv的有困难正是说明这年头
layout不是拿个standard cell就能整出来的,layout和工艺关系越来越复杂了
AMD还是很有经验的
至于tsmc的28nm,大家都知道是个32nm的马甲,不比GF的32nm先进
GF/AMD在HKMG上被忽悠,迟迟搞不定也是没办法的事
intel的工艺虽然很好很牛叉,你真扔给它象tsmc那样万国博览会式的layout
丫也得吐血,对着少量的几种layout来回优化还是容易多了
而且芯片可以2G到3.6G都能卖
tsmc这种有时候1.2G是成品,1G就废品了
【在 s****c 的大作中提到】 : tsmc巴不得能拿到apple的订单呢 关键是它自己的28nm也有问题 gpu方面也就amd搞出 : 来了 nv那块还难产着呢 amd自己cpu那部分都没法实现28nm 放眼全世界 cpu能进到 : 28nm制程而有商业产品生产出来的就intel一家 你觉得intel能帮忙代工arm么。。。 : tsmc比较奇葩的是 它自己连自己的设备需要什么样的参数都搞不定 基本要联合各个公 : 司去做实验去猜 45nm的时候nv就吃过一次亏了
|
r*****t 发帖数: 2860 | 24 哇。好多专业人士!
说的话我都完全看不懂呀。
ps,这个版面上难道不是应该很多apple公司里面的员工? |
i*****o 发帖数: 1714 | 25 同敬仰professionals.
有个问题一直想明白,这28nm是不是就是28个电子/分子/原子这么长?如果不是,那
多少nm是一个原子那么长,我们离那天还远吗?
【在 r*****t 的大作中提到】 : 哇。好多专业人士! : 说的话我都完全看不懂呀。 : ps,这个版面上难道不是应该很多apple公司里面的员工?
|
H*****h 发帖数: 300 | 26 28纳米大概是1百多个硅原子直径
【在 i*****o 的大作中提到】 : 同敬仰professionals. : 有个问题一直想明白,这28nm是不是就是28个电子/分子/原子这么长?如果不是,那 : 多少nm是一个原子那么长,我们离那天还远吗?
|
d***a 发帖数: 13752 | 27 一般情况下逻辑芯片和DRAM用的工艺是一不样的。要做在同一个die上,
总有一方要牺牲性能或密度。
我有点怀疑A5里的SoC芯片和DRAM芯片是平行摆放的,不是3D叠加。
iPhone 4S里A5的散热并不好,有的时候很热,3D叠加就是把DRAM芯片
烧烤了。再就是看ifixit的图片,A5的封装看起来和A5X一样大,有这样做
的空间。另外我有一个印象,我好像在网上看到过A5内部平行摆放的一张图。
【在 s****c 的大作中提到】 : 片内互联技术第一是难搞 第二是很贵 有这功夫不如直接做在一个die上了 : 分开封装还是为了成品率和散热 价格方面的综合考虑
|
k**0 发帖数: 19737 | 28 看下来还是等下一代吧。这一代直接上大解析度屏幕似乎是有点勉强了。 |
h****x 发帖数: 1450 | 29 3D packaging这东西太难搞了,大家也就实验实验,到时候别拉下了。3星这个还在实
验阶段。呵呵。
【在 s****c 的大作中提到】 : 片内互联技术第一是难搞 第二是很贵 有这功夫不如直接做在一个die上了 : 分开封装还是为了成品率和散热 价格方面的综合考虑
|
h****x 发帖数: 1450 | 30 很好奇,DRAM对温度要求比逻辑芯片高么?觉得两个应该差不多才对啊。
【在 d***a 的大作中提到】 : 一般情况下逻辑芯片和DRAM用的工艺是一不样的。要做在同一个die上, : 总有一方要牺牲性能或密度。 : 我有点怀疑A5里的SoC芯片和DRAM芯片是平行摆放的,不是3D叠加。 : iPhone 4S里A5的散热并不好,有的时候很热,3D叠加就是把DRAM芯片 : 烧烤了。再就是看ifixit的图片,A5的封装看起来和A5X一样大,有这样做 : 的空间。另外我有一个印象,我好像在网上看到过A5内部平行摆放的一张图。
|
|
|
s****c 发帖数: 11300 | 31 sorry 我说的不太规范 是45/40nm-28nm gf本来想直接跳28的 但是遇到比较多的困难
再说现在gf跟amd也没有一毛钱关系了
另外以台积电为例 他自己上马28nm的时候都摸不清参数 鬼给你指导啊 amd在工艺技术
上储备比nv高很多 毕竟有过很多经验 所以近年来每次工艺进步都是amd领先 每次都是
amd先出新产品压nv几个月到半年
所有这些东西 都必须有厂家和工厂的密切合作才行 厂家的压力更小 很多合同是per
wafer的 就是说生产出来芯片厂就不管了 你是实验也好 批量供货也罢 人家都不管了
nv在fermi早期据说流片成功率都不超过30%
当然 45nm工艺现在已经比较成熟了,厂家也有比较全面具体的技术指导书可以供设计
人员参考了,不论如何,都不要太夸大代工厂的作用,理由很简单,代工厂要是这么牛
叉,arm的核又是随便都能买到的,它自己为啥不做?做了为啥还赶不上别人的性能?
还有个类似的东西就是触摸屏,直到现在还没有哪家赶得上apple。这是代工厂的工艺
就那么高嘛?不尽然。
【在 a***e 的大作中提到】 : 在65nm往下,工艺结果和layout密切相关,不是简单指导就可以的 : 所谓的design for manufacture, : ATI, nV在40nm和28nm都是得和tsmc密切合作搞layout的 : 当然你要是想个简单稀疏的东西没问题 : 现在的代工厂,tmsc搞过很短45nm,然后推出40nm广泛使用 : 32nm压根就没出来,现在是28nm,不知道这个45nm->28nm的老大是谁 : AMD/GF走的是45nm->32nm的正常路子,现在也搞28nm这种half node. : 3*这个后进也是45nm->32nm的折腾
|
s****c 发帖数: 11300 | 32 做这个还是ibm技术领先
另外片内互联不一定是3D packaging 这是俩概念 当然3d的话一定要用片内互联
3D的话不是说连不到一起去 而是散热问题比较难搞。2D的话表面积很大,有很多空间
可以用来散热,3D的话。。。。 ibm现在在搞的半导体基于die的散热也是用来解决这
个问题的
【在 h****x 的大作中提到】 : 3D packaging这东西太难搞了,大家也就实验实验,到时候别拉下了。3星这个还在实 : 验阶段。呵呵。
|
s**u 发帖数: 1436 | 33 是apple自己强行一定要在三月出货而已,无论是面板还是制程都只好凑活了。
三星自己的猎户5是32nm的,但是得过两个月才出货。
【在 a***e 的大作中提到】 : 3*是真不行,这家伙代工这块肯定拿果子当亲爹的 : TSMC属于供不应求,果子没有任何谈判优势,
|
a***e 发帖数: 27968 | 34 AMD有GF 40+%的股份,所以有很多毛钱的关系,而且GF SOI的产能,基本就是AMD
tsmc上28nm,参数是有的,自己的test structure也是工作的,
但是nv这种高性能片子优化起来就不是那么容易了,这俩不狼狈为奸是不行的
tsmc从ati那边得到的经验,也不能全用上,大家都很被动,
费米早期的成品率有15%丫就该很高兴了
代工厂不是能帮你layout,而是没他们帮忙你layout出来谁都做不了
至于为什么代工厂基本不自己做真的芯片,这个是所谓的conflict of interest
一方面你不能和自己的客户生产类似的东西,这个是忌讳,3*代工起步困难就是
因为后面的3*电子,所以果子是他亲爹
另一方面,代工厂的经验在于可加工性,或者产率的优化,不是性能,
这是两条腿,少了谁都是瘸子
还有丫也没有渠道,arm做出来多一个负担,再说arm简单,SOC就不简单了
丫哪有那能力支持?ST这种也就卖卖通用片子,因为产能闲着也是闲着
触摸屏记得果子也是买的,丫估计有个触摸屏的协处理器,而且cpu调度是触摸屏优先的
和屏幕硬件本身应该关系不大
难
了
【在 s****c 的大作中提到】 : sorry 我说的不太规范 是45/40nm-28nm gf本来想直接跳28的 但是遇到比较多的困难 : 再说现在gf跟amd也没有一毛钱关系了 : 另外以台积电为例 他自己上马28nm的时候都摸不清参数 鬼给你指导啊 amd在工艺技术 : 上储备比nv高很多 毕竟有过很多经验 所以近年来每次工艺进步都是amd领先 每次都是 : amd先出新产品压nv几个月到半年 : 所有这些东西 都必须有厂家和工厂的密切合作才行 厂家的压力更小 很多合同是per : wafer的 就是说生产出来芯片厂就不管了 你是实验也好 批量供货也罢 人家都不管了 : nv在fermi早期据说流片成功率都不超过30% : 当然 45nm工艺现在已经比较成熟了,厂家也有比较全面具体的技术指导书可以供设计 : 人员参考了,不论如何,都不要太夸大代工厂的作用,理由很简单,代工厂要是这么牛
|
a***e 发帖数: 27968 | 35 Die on Die is not strictly the 3D packaging.
Samsung has been doing this on its DRAM/NAND for a long time.
http://www.ifixit.com/Teardown/Apple-A4-Teardown/2204/1
A4 and A5 is exactly the same, die on top of die, stacking up
the memory will limit the heat dissipation of the CPU
【在 h****x 的大作中提到】 : 3D packaging这东西太难搞了,大家也就实验实验,到时候别拉下了。3星这个还在实 : 验阶段。呵呵。
|
c*****n 发帖数: 300 | 36 代工厂和芯片设计公司的关系,也就是富士康和苹果的关系。哪有那么玄乎。代工厂提
供drc rules,芯片设计公司follow就行了。layout虽然重要,在芯片设计的过程中,
并不占多大的比重,注意一些基本的就行了。好的设计,对性能,功耗,yield的重要
性,比单纯layout高得多。
代工厂相对芯片设计公司,就是下游公司。要升级为设计公司,没那么容易的。
【在 a***e 的大作中提到】 : AMD有GF 40+%的股份,所以有很多毛钱的关系,而且GF SOI的产能,基本就是AMD : tsmc上28nm,参数是有的,自己的test structure也是工作的, : 但是nv这种高性能片子优化起来就不是那么容易了,这俩不狼狈为奸是不行的 : tsmc从ati那边得到的经验,也不能全用上,大家都很被动, : 费米早期的成品率有15%丫就该很高兴了 : 代工厂不是能帮你layout,而是没他们帮忙你layout出来谁都做不了 : 至于为什么代工厂基本不自己做真的芯片,这个是所谓的conflict of interest : 一方面你不能和自己的客户生产类似的东西,这个是忌讳,3*代工起步困难就是 : 因为后面的3*电子,所以果子是他亲爹 : 另一方面,代工厂的经验在于可加工性,或者产率的优化,不是性能,
|
a***e 发帖数: 27968 | 37 你说的这个在90nm往上基本属实
现在不是这样的了,哪是DRC rule那么简单
layout现在对yield的影响是致命的,
高性能的chip根本不是什么DRC注意一下就行的
当然你也可以把面积搞大点减少layout上的限制
但是这个对成本性能都是负面影响
好的layout是好的设计的核心部分
这个不小心你的critical path都废了,就不要提性能了
【在 c*****n 的大作中提到】 : 代工厂和芯片设计公司的关系,也就是富士康和苹果的关系。哪有那么玄乎。代工厂提 : 供drc rules,芯片设计公司follow就行了。layout虽然重要,在芯片设计的过程中, : 并不占多大的比重,注意一些基本的就行了。好的设计,对性能,功耗,yield的重要 : 性,比单纯layout高得多。 : 代工厂相对芯片设计公司,就是下游公司。要升级为设计公司,没那么容易的。
|
c***r 发帖数: 4631 | 38 散热?
【在 w********2 的大作中提到】 : 这个把memory移出去感觉有点跌份儿呀 : : iPad
|
c***r 发帖数: 4631 | 39 你们说intel或者GF的可能性有多大?
【在 h****x 的大作中提到】 : 工艺是三星的,三星使绊子,果子只好认倒霉。我看下面要转台巴子的厂子去了。
|
c***r 发帖数: 4631 | 40 我记得intel是最大的ARM厂。放狗找了一下
http://www.semiwiki.com/forum/content/965-arm-vs-intel-just-loo
Intel 7.0%
TSMC 5.7%
Samsung 5.7%
TI 4.6%
NEC 3.5%
ST 3.5%
ZTE 2.8%
Broadcom 2.6%
AMD 2.5%
Infineon 2.4%
Apple 2.1%
Qualcomm 2.0%
Fujitsu 1.9%
UMC 1.9%
Lenovo 1.8%
【在 s****c 的大作中提到】 : tsmc巴不得能拿到apple的订单呢 关键是它自己的28nm也有问题 gpu方面也就amd搞出 : 来了 nv那块还难产着呢 amd自己cpu那部分都没法实现28nm 放眼全世界 cpu能进到 : 28nm制程而有商业产品生产出来的就intel一家 你觉得intel能帮忙代工arm么。。。 : tsmc比较奇葩的是 它自己连自己的设备需要什么样的参数都搞不定 基本要联合各个公 : 司去做实验去猜 45nm的时候nv就吃过一次亏了
|
|
|
c***r 发帖数: 4631 | 41 果子的员工都被封口了。除非喝多了不会说的。
【在 r*****t 的大作中提到】 : 哇。好多专业人士! : 说的话我都完全看不懂呀。 : ps,这个版面上难道不是应该很多apple公司里面的员工?
|
a***e 发帖数: 27968 | 42 谁知道intel拿arm干什么?丫以前是xscale,现在不做了,不过买了infineon
这个不定是买了一堆低功耗相关的专利给atom用
【在 c***r 的大作中提到】 : 我记得intel是最大的ARM厂。放狗找了一下 : http://www.semiwiki.com/forum/content/965-arm-vs-intel-just-loo : Intel 7.0% : TSMC 5.7% : Samsung 5.7% : TI 4.6% : NEC 3.5% : ST 3.5% : ZTE 2.8% : Broadcom 2.6%
|
s****c 发帖数: 11300 | 43 你去查查一些资料 触摸屏那个apple花了不少功夫 而且有很多的专利 可以说触屏技术
是apple一家的 所以同样代工厂不能给别人生产带有apple专利的触屏
amd不是前一段时间吧股份都卖给阿布扎比了么 现在真是一毛钱关系都没有了 除了正
常代工合同
http://tech.sina.com.cn/it/2012-03-05/11476802315.shtml
【在 a***e 的大作中提到】 : AMD有GF 40+%的股份,所以有很多毛钱的关系,而且GF SOI的产能,基本就是AMD : tsmc上28nm,参数是有的,自己的test structure也是工作的, : 但是nv这种高性能片子优化起来就不是那么容易了,这俩不狼狈为奸是不行的 : tsmc从ati那边得到的经验,也不能全用上,大家都很被动, : 费米早期的成品率有15%丫就该很高兴了 : 代工厂不是能帮你layout,而是没他们帮忙你layout出来谁都做不了 : 至于为什么代工厂基本不自己做真的芯片,这个是所谓的conflict of interest : 一方面你不能和自己的客户生产类似的东西,这个是忌讳,3*代工起步困难就是 : 因为后面的3*电子,所以果子是他亲爹 : 另一方面,代工厂的经验在于可加工性,或者产率的优化,不是性能,
|
s****c 发帖数: 11300 | 44 离原子大小还远 原子大小要用唉来衡量 就是10e-10m
nm是10e-9m 现在还差者好几个数量级呢
不过现在这个工艺量子效应已经体现出来了 漏电流非线性的增加就是其中一个
而这个工艺并不是说一个晶体管大小是28nm 而是说用于互联的导线宽度
【在 i*****o 的大作中提到】 : 同敬仰professionals. : 有个问题一直想明白,这28nm是不是就是28个电子/分子/原子这么长?如果不是,那 : 多少nm是一个原子那么长,我们离那天还远吗?
|
s****c 发帖数: 11300 | 45 你不是正是在表达我的意思吗 呵呵
tsmc比较残废一些 所以做它的客户一定要有很强的芯片设计经验和能力
说白了很多工艺参数的选择可能tsmc都不知道 tsmc并不是芯片设计厂 他们是芯片生产厂
真正核心的东西还是在设计者那里。
还有晶圆的选择也很影响成品率。掺杂的类型,渗透率等等参数芯片厂也是不负责的。
他们只管拿来用,签合同大部分都是per wafer的,做好做坏了都是你的事情。
另外为啥1.2G成品1G就废品?没见过这样的芯片啊
【在 a***e 的大作中提到】 : 工艺的整合是个艺术,ATI的能做而nv的有困难正是说明这年头 : layout不是拿个standard cell就能整出来的,layout和工艺关系越来越复杂了 : AMD还是很有经验的 : 至于tsmc的28nm,大家都知道是个32nm的马甲,不比GF的32nm先进 : GF/AMD在HKMG上被忽悠,迟迟搞不定也是没办法的事 : intel的工艺虽然很好很牛叉,你真扔给它象tsmc那样万国博览会式的layout : 丫也得吐血,对着少量的几种layout来回优化还是容易多了 : 而且芯片可以2G到3.6G都能卖 : tsmc这种有时候1.2G是成品,1G就废品了
|
s****c 发帖数: 11300 | 46 layout就是设计 设计就是layout 这个不能分开的
【在 c*****n 的大作中提到】 : 代工厂和芯片设计公司的关系,也就是富士康和苹果的关系。哪有那么玄乎。代工厂提 : 供drc rules,芯片设计公司follow就行了。layout虽然重要,在芯片设计的过程中, : 并不占多大的比重,注意一些基本的就行了。好的设计,对性能,功耗,yield的重要 : 性,比单纯layout高得多。 : 代工厂相对芯片设计公司,就是下游公司。要升级为设计公司,没那么容易的。
|
a***e 发帖数: 27968 | 47 工艺参数的选择都是tsmc定的
问题是你换了layout参数就得改
有些layout改参数也不行
原始硅片的质量是代工厂定的,什么浓度,多厚都是,
因为这些东西直接影响工艺结果,丫倒是不一定掏钱买
什么high performance flow,什么low power flow,
这里面涉及的离子注入,热处理都不是没有fab经验的
design house能指手画脚的,什么能量,角度,剂量,
这些design house基本就是屁都不懂
per wafer的加工不是把电路印上去而已
其实集成的经验是代工厂最重要的财富
ATI的东西拿到GF就做不出来,因为俩压根不是一套路的工艺流程优化的
不是所有的产品都能bin了卖的,比如果子A5x 全线1G,
那些跑800的就是废品
跑1.2G也就当1G卖了
产厂
【在 s****c 的大作中提到】 : 你不是正是在表达我的意思吗 呵呵 : tsmc比较残废一些 所以做它的客户一定要有很强的芯片设计经验和能力 : 说白了很多工艺参数的选择可能tsmc都不知道 tsmc并不是芯片设计厂 他们是芯片生产厂 : 真正核心的东西还是在设计者那里。 : 还有晶圆的选择也很影响成品率。掺杂的类型,渗透率等等参数芯片厂也是不负责的。 : 他们只管拿来用,签合同大部分都是per wafer的,做好做坏了都是你的事情。 : 另外为啥1.2G成品1G就废品?没见过这样的芯片啊
|
a***e 发帖数: 27968 | 48 老大,这是一个量级好不好
【在 s****c 的大作中提到】 : 离原子大小还远 原子大小要用唉来衡量 就是10e-10m : nm是10e-9m 现在还差者好几个数量级呢 : 不过现在这个工艺量子效应已经体现出来了 漏电流非线性的增加就是其中一个 : 而这个工艺并不是说一个晶体管大小是28nm 而是说用于互联的导线宽度
|
a***e 发帖数: 27968 | 49 果子的touch screen有一堆使用的专利
一堆touch后怎么响应的专利
这个capative multi touch好像是买来的
唯一新颖的就是用在手机上了
这个东西的专利官司可有的打
【在 s****c 的大作中提到】 : 你去查查一些资料 触摸屏那个apple花了不少功夫 而且有很多的专利 可以说触屏技术 : 是apple一家的 所以同样代工厂不能给别人生产带有apple专利的触屏 : amd不是前一段时间吧股份都卖给阿布扎比了么 现在真是一毛钱关系都没有了 除了正 : 常代工合同 : http://tech.sina.com.cn/it/2012-03-05/11476802315.shtml
|
d***a 发帖数: 13752 | 50 那倒不是,只是CPU的温度一般比内存高。实际上DRAM更耐烧烤一些。
【在 h****x 的大作中提到】 : 很好奇,DRAM对温度要求比逻辑芯片高么?觉得两个应该差不多才对啊。
|
|
|
a****l 发帖数: 8211 | 51 这东西intel十年前就在内存上搞了.
【在 a***e 的大作中提到】 : Die on Die is not strictly the 3D packaging. : Samsung has been doing this on its DRAM/NAND for a long time. : http://www.ifixit.com/Teardown/Apple-A4-Teardown/2204/1 : A4 and A5 is exactly the same, die on top of die, stacking up : the memory will limit the heat dissipation of the CPU
|
c***r 发帖数: 4631 | 52 华为是谁代工的?
iPad
【在 d***a 的大作中提到】 : 先声明一下,这是个人原创,纯属网上聊天,非专业性讨论,有错不负责,慎拍... : A5X的floorplan出来了,芯片比原来大了很多,从120mm2变成了163mm2。 : 很明显A5X还是用的45nm制程,这也解释了为什么CPU核还是1GHz。 : http://www.macrumors.com/2012/03/16/a5x-chip-floorplan-reveals- : 原来的A5 package实际上封装了三个芯片,一个SoC芯片和两个内存芯片(512MB)。现在 : 的A5X,只封装了一个SoC芯片。比较从ifixit.com的iPad 2和New iPad的拆解图可以看 : 出,New iPad的逻辑板上,A5X的对面(逻辑板反面)多了两个内存芯片(1GB)。在iPad : 2上,A5的对面,什么都没有。 : iPad 2逻辑板的正面和反面 : http://www.ifixit.com/Teardown/iPad-2-Wi-Fi-Teardown/5071/2(第/a>
|
c***r 发帖数: 4631 | 53 intel上28nm了?不是直接上22nm finfet么?
【在 s****c 的大作中提到】 : tsmc巴不得能拿到apple的订单呢 关键是它自己的28nm也有问题 gpu方面也就amd搞出 : 来了 nv那块还难产着呢 amd自己cpu那部分都没法实现28nm 放眼全世界 cpu能进到 : 28nm制程而有商业产品生产出来的就intel一家 你觉得intel能帮忙代工arm么。。。 : tsmc比较奇葩的是 它自己连自己的设备需要什么样的参数都搞不定 基本要联合各个公 : 司去做实验去猜 45nm的时候nv就吃过一次亏了
|
c***r 发帖数: 4631 | 54 这个数据是不包括infineon的,我也纳闷,莫非是军品?
【在 a***e 的大作中提到】 : 谁知道intel拿arm干什么?丫以前是xscale,现在不做了,不过买了infineon : 这个不定是买了一堆低功耗相关的专利给atom用
|
j*********g 发帖数: 3179 | 55 呵呵。代工厂里跑机器的PE也不一定知道那些计量,角度怎么影响device performance
。也就TD的人懂一些。TD的人很多都是代工厂,design house两边跳来跳去,知识差距
没你说的那么严重。
还有代工厂还是要保证成品率的,低了卖不掉的。没有你说的那么爽。
【在 a***e 的大作中提到】 : 工艺参数的选择都是tsmc定的 : 问题是你换了layout参数就得改 : 有些layout改参数也不行 : 原始硅片的质量是代工厂定的,什么浓度,多厚都是, : 因为这些东西直接影响工艺结果,丫倒是不一定掏钱买 : 什么high performance flow,什么low power flow, : 这里面涉及的离子注入,热处理都不是没有fab经验的 : design house能指手画脚的,什么能量,角度,剂量, : 这些design house基本就是屁都不懂 : per wafer的加工不是把电路印上去而已
|
S**I 发帖数: 15689 | 56 Intel没戏,除非果子改用Atom。
【在 c***r 的大作中提到】 : 你们说intel或者GF的可能性有多大?
|
c***r 发帖数: 4631 | 57 为啥呢?
【在 S**I 的大作中提到】 : Intel没戏,除非果子改用Atom。
|
S**I 发帖数: 15689 | 58 Intel搞ATOM就是要跟ARM抢移动设备的芯片市场,去做ARM的芯片就是自废武功了。
【在 c***r 的大作中提到】 : 为啥呢?
|
c***r 发帖数: 4631 | 59 哪intel是ARM第一大客户的事儿咋解释呢?
【在 S**I 的大作中提到】 : Intel搞ATOM就是要跟ARM抢移动设备的芯片市场,去做ARM的芯片就是自废武功了。
|
l******a 发帖数: 3803 | 60 蘋果密會三星 張忠謀被耍了
作者: 文/王天明 | 商業周刊 – 2011年11月10日 下午3:05
相關內容
放大照片
商業周刊1251
台積電在10月27日舉行的第3季法說會,董事長張忠謀首度對外表態,指稱「三星電子
的確已是很大的競爭者,台積電當然有策略,但我不會說。」
也就是說,三星在張忠謀心中的位置,已經由去年法說會上「雷達上的一個光點」、今
年中的「三星是一個可畏的對手」,突然之間,現在卻躍升為「很大的競爭者」。
一切轉折得從蘋果創辦人賈伯斯追思會說起。
美國媒體引述三星一未具名主管表示,南韓三星電子營運長李在鎔及庫克在10月16日參
加賈伯斯追思會後已見過面,雙方討論了兩家公司未來要維持合作關係的相關議題。
這消息傳到台積電耳中,是件不得了的大事,因為就在李在鎔及庫克見面的前幾天,台
積電早已經獲得消息,蘋果下一世代的A6應用處理器,已決定不會交給台積電生產。
業界人士指出,透過DRAM專利的綑綁,以及在記憶體價格上的讓步,蘋果若繼續與三星
合作,獲得的利益很明顯大於台積電。蘋果利用可能釋單給台積電的消息,迫使三星端
出更多牛肉,也讓iPhone、iPad的硬體利潤有更大的提升空間,在這種情況下,蘋果與
台積電合作的空間就被擠壓了。
雖然蘋果早已屬意將A6交給三星代工,但在檯面上,還是持續進行與台積電間的合作計
畫。今年9月,蘋果希望台積電派人到美國蘋果總部,協助設計新一代應用處理器。台
積電原以為訂單幾乎已經到手,只是沒想到,在蘋果的兩手策略下,三星這邊也在進行
A6的設計案。三星早在台積電將派人前往美國之前,就完成了 A6的設計定案,同時也
將樣品交到蘋果手中。
10月中旬,利用李在鎔參加賈伯斯追思會的好時機,南韓媒體直接掀開三星與蘋果合作
的鍋蓋,蘋果已將明年會用在iPad 3及iPhone 5的A6處理器,交給三星代工,三星位於
美國德州奧斯汀的12吋晶圓廠,已開始投片生產,年底前就可交貨。
此刻,台積電才驚覺,蘋果只是利用台積電跟三星談條件,也才了解到,台積電為蘋果
設計的28奈米處理器,並不是用在iPhone及iPad主流產品中,只是針對某些尚未上市的
特定產品,提供客製化的晶片,這部分產量當然很低。
台積電認為被耍了,所以將派到美國的工程師全都撤回,與蘋果間的這顆客製化處理器
合作案也先暫停。身為全球最大晶圓代工廠的台積電,在搶蘋果A6訂單上不僅失敗,三
星供應商還對外放話,意指台積電28奈米良率不佳是最大失敗原因,台積電當然嚥不下
這口氣。
正因為台積電啃蘋果落居下風,三星才會在半導體教父張忠謀的心目中三級跳,從「雷
達上的一個光點」,正式升格為台積電「很大的競爭者」。 |