e*******2
发帖数: 1 | 1 大家好！
我刚刚在EPCOS得到的博士位置，要求做一个模块，把rf power amplifier 和陶瓷的
SAW filter集成到一个0.5mm*0.5mm的封装里面，要求是放大器输出对SAW输出的辐射影
响要小于-60dB.
因为封装太小，放大器和SAW之间不可能有金属层隔开，我只能在两者之间做基于陶瓷
工艺的被动元件的高频电路设计，然后做电磁场的模拟（用EM-SIM）.
我硕士学的是电路设计，对高频没什么概念。 只知道在RF-CMOS设计中， SAW会因为价
格因素尽量避免使用，比如说采用homodyn architecture。
我不知道我描述的是否正确，麻烦大家帮我提提意见。 我怕我博士3年做出来的东西马
上被淘汰，白白浪费了时间。
谢谢 |
j***j
发帖数: 324 | 2 有多少博士做出来的东西能真正应用？？至于说是否白白浪费了时间倒不好说。
【在 e*******2 的大作中提到】
: 大家好！
: 我刚刚在EPCOS得到的博士位置，要求做一个模块，把rf power amplifier 和陶瓷的
: SAW filter集成到一个0.5mm*0.5mm的封装里面，要求是放大器输出对SAW输出的辐射影
: 响要小于-60dB.
: 因为封装太小，放大器和SAW之间不可能有金属层隔开，我只能在两者之间做基于陶瓷
: 工艺的被动元件的高频电路设计，然后做电磁场的模拟（用EM-SIM）.
: 我硕士学的是电路设计，对高频没什么概念。 只知道在RF-CMOS设计中， SAW会因为价
: 格因素尽量避免使用，比如说采用homodyn architecture。
: 我不知道我描述的是否正确，麻烦大家帮我提提意见。 我怕我博士3年做出来的东西马
: 上被淘汰，白白浪费了时间。
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d******6
发帖数: 2 | 3 The topic is the integration solution for RF front-end,called Front-end
Module FEM which is a trend for chipset design supplying to the downstream
design house. It should be a good topic. |
