d*****l
发帖数: 8441 | 1 龙芯CPU第一款国产化产品封装成功 科学网 发布2010-08-03
7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究
室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后
，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走
入封装完全国产化时代。
该CPU封装体为500 I/O的WB-BGA结构，芯片时钟频率为800MHz，有超过800条线焊
，焊盘间距仅60微米（50/10），功耗大于20瓦，采用下空腔阶梯线焊结构，该结构是
目前先进封装结构之一，具有优良的热管理特性，是国际上高端芯片采用的主要封装形
式。由于该产品封装难度高，此次也是在国内封装产品中首次使用该项技术。
该产品用户曾委托国内多家专业封装单位分别尝试对该CPU进行封装均未获得成功
，中科院微电子所系统封装技术研究室在接到任务后，集体攻关，在两个多月的时间里
，完成了设计仿真优化并组织国内相关生产厂家进行封装并最终通过测试，获得了用户
的高度评价。 |
n**p
发帖数: 320 | 2 为什么之前没有一个人愿意评论？
good news |
T******m
发帖数: 677 | 3 因为这不符合反政府的利益
【在 n**p 的大作中提到】
: 为什么之前没有一个人愿意评论？
: good news
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n**p
发帖数: 320 | 4 呵呵
有道理
【在 T******m 的大作中提到】
: 因为这不符合反政府的利益
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d*****l
发帖数: 8441 | |
s****c
发帖数: 11300 | 6 。。。 封装有什么难的 最难的还是设计和流片 中科院微电子所是不是实在没啥可吹
的了
【在 d*****l 的大作中提到】
: 龙芯CPU第一款国产化产品封装成功 科学网 发布2010-08-03
: 7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究
: 室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后
: ，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走
: 入封装完全国产化时代。
: 该CPU封装体为500 I/O的WB-BGA结构，芯片时钟频率为800MHz，有超过800条线焊
: ，焊盘间距仅60微米（50/10），功耗大于20瓦，采用下空腔阶梯线焊结构，该结构是
: 目前先进封装结构之一，具有优良的热管理特性，是国际上高端芯片采用的主要封装形
: 式。由于该产品封装难度高，此次也是在国内封装产品中首次使用该项技术。
: 该产品用户曾委托国内多家专业封装单位分别尝试对该CPU进行封装均未获得成功
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d******i
发帖数: 1379 | 7 good news
【在 d*****l 的大作中提到】
: 龙芯CPU第一款国产化产品封装成功 科学网 发布2010-08-03
: 7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究
: 室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后
: ，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走
: 入封装完全国产化时代。
: 该CPU封装体为500 I/O的WB-BGA结构，芯片时钟频率为800MHz，有超过800条线焊
: ，焊盘间距仅60微米（50/10），功耗大于20瓦，采用下空腔阶梯线焊结构，该结构是
: 目前先进封装结构之一，具有优良的热管理特性，是国际上高端芯片采用的主要封装形
: 式。由于该产品封装难度高，此次也是在国内封装产品中首次使用该项技术。
: 该产品用户曾委托国内多家专业封装单位分别尝试对该CPU进行封装均未获得成功
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s*******y
发帖数: 4173 | 8 最难得是90nm，45nm的生产工艺。
封装有机器就行。
【在 s****c 的大作中提到】
: 。。。 封装有什么难的 最难的还是设计和流片 中科院微电子所是不是实在没啥可吹
: 的了
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p*****0
发帖数: 3104 | 9 这算什么
龙芯还有更好的产品在接下来的4个多月发布
龙芯：2010年中国将推出十六核处理器，将跻身全球前十
http://hi.baidu.com/wqwang/blog/item/3dd22bdb6d5d6e61d0164ea5.html
http://tech.163.com/digi/08/1126/13/4RMAABRO001618J1.html
【在 d*****l 的大作中提到】
: 龙芯CPU第一款国产化产品封装成功 科学网 发布2010-08-03
: 7月，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究
: 室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后
: ，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走
: 入封装完全国产化时代。
: 该CPU封装体为500 I/O的WB-BGA结构，芯片时钟频率为800MHz，有超过800条线焊
: ，焊盘间距仅60微米（50/10），功耗大于20瓦，采用下空腔阶梯线焊结构，该结构是
: 目前先进封装结构之一，具有优良的热管理特性，是国际上高端芯片采用的主要封装形
: 式。由于该产品封装难度高，此次也是在国内封装产品中首次使用该项技术。
: 该产品用户曾委托国内多家专业封装单位分别尝试对该CPU进行封装均未获得成功
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x******n
发帖数: 47 | |
